柔性印制电路板折弯装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性印制电路板折弯装置，包括底板，在底板的顶面上设置定位销、压紧块，所述的定位销设置在底板顶面的左侧与下侧，所述的压紧块设置在底板顶面的上侧与右侧，所述的压紧块与定位销共同围成容纳所述控件的容纳槽，在底板顶部还设置若干定位块，在所述定位块的端部设置弹性固定件；在所述的底板上设置第一垫板与第二垫板，所述轴夹设置在第一垫板上，所述的控件的FPC设置在第二垫板上。在每个压紧块的表面覆盖压紧块盖板。本实用新型通过定位销与压紧块的配合，采用多点固定的方式将控件予以固定，其节约了制造成本，且治具整体质量相对减轻，采用弹珠固定装置对治具进行固定，方便将治具放入及取出。

基本信息

专利标题：

柔性印制电路板折弯装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021498977.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN212463660U

授权日：

2021-02-02

发明人：

程载和郑贞平谢景权

申请人：

无锡职业技术学院

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区高浪西路1600号

代理机构：

南京品智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

奚晓宁

优先权：

CN202021498977.8

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00