一种柔性印制电路板结构
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摘要
本实用新型涉及一种柔性印制电路板结构，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，所述第一柔性基材层和第二柔性基材层的表面均设置有电路层，所述电路层的表面设置有绝缘层，所述粘结层开设有通槽，所述第二柔性铜层的表面对应通槽位置形成有凸起的铜块，所述铜块的两侧呈八字形分别设置有一块绝缘片。在节省了开关元件的同时，增强了柔性印制电路板的功能性，同时解决了在柔性印制电路板内部设置开关单元时容易发生的接触不良和误触的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性印制电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921791915.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210840196U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
林建斌
申请人 ：
惠州世一软式线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市水口龙湖开发区通城大道路8号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳敬原
优先权 ：
CN201921791915.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/16 H01H13/10 H01H13/12
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法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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