一种具有定位结构的多层FPC柔性印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有定位结构的多层FPC柔性印制电路板，包括多个单板层，两个所述单板层之间设有粘合层，通过插槽与卡块，卡槽与限位圈之间的卡接配合，快速完成上下层电路板以及粘合板的精准定位，且通过导电弹片之间的插接配合，保证各层电路板连通，又限位圈位于卡槽外侧，有效的防止电路板以及粘合板顶面涂刷的粘黏液进入插槽内，影响到导电弹片之间的连接。
基本信息
专利标题 ：
一种具有定位结构的多层FPC柔性印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022314986.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-17
授权号 ：
CN213818366U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
李海燕邹卫东
申请人 ：
深圳市四源实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一工业园第二栋三楼
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022314986.3
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
