一种高平整柔性印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高平整柔性印制电路板，包括基板与整压面，基板上方设有整压面，基板上表面开设有若干组梳线槽，整压面下表面一体连接有若干组紧压块，基板上表面梳线槽之间设有若干组卡座，卡座嵌于基板内部与基板固定连接，整压面下表面与卡座相对应的位置设有卡扣，卡扣嵌于整压面内部与整压面固定连接，基板与整压面通过卡扣与卡座以及紧压块固定连接，梳线槽内设有导线，导线固定于梳线槽内壁，该实用新型，通过增设整压面以及固定梳线槽中的导线，防止柔性电路板弯曲时导线移动使电路板表面不平整，影响电路板固定，通过增设散热片，加快电路板的散热效率，提高柔性电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高平整柔性印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122844170.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216491218U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
赵玲
申请人 ：
昆山大唐电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路162号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122844170.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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