一种高密度多层柔性印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度多层柔性印制电路板，包括底板，底板的上方设置有印制线路板主体，印制线路板主体内的底部设置下聚酰亚胺层，下聚酰亚胺层的上方设置有铝板，铝板的上方通过胶水粘结有基板，基板的上端面设置有双面胶层，双面胶层的上端设置铜箔层。本高密度多层柔性印制电路板，印制线路板主体与底板之间通过固定螺栓啮合连接，从而防止印制线路板主体断裂的问题，屏蔽板可以对电路板完全的电磁屏蔽，有效的防止电磁能的辐射和传导对可干扰邻近放置的电子设备，从而造成元件失灵的问题，导热柱便于将热量传递至散热装置内，有效提升导热性，散热性能好，设置多层板块，线路板的密度高，提高线路板的承重力。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度多层柔性印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022329612.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213485226U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
李海燕邹卫东
申请人 ：
深圳市四源实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一工业园第二栋三楼
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022329612.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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