一种高密度双面多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度双面多层印制电路板，包括印制电路板、底板、螺母及底块，其特征在于，印制电路板的顶端安装有橡胶顶板，橡胶顶板的顶端安装有屏蔽层，屏蔽层的底端与橡胶顶板固定连接，屏蔽层的顶端安装有保护层，保护层的底端与屏蔽层固定连接，保护层的顶端四周分别安装有螺杆，螺杆的中间部位分别与保护层、屏蔽层及橡胶顶板活动连接，印制电路板的底端安装有散热金属板，散热金属板的底端安装有底板，底板的四周分别安装有圆孔，螺杆分别与螺母螺纹连接，底板的顶端中间部位安装有凹槽，底板的底端两侧均匀分布有出气孔，底板的底端中间部位安装有抽风机，抽风机的四周分别与底板固定连接。本实用新型结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度双面多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122938597.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-27
授权号 ：
CN216650093U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈诗望
申请人 ：
深圳市鲲鹏蕊科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道牛栏前大厦附楼315
代理机构 ：
深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐晶
优先权 ：
CN202122938597.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K9/00 H05K7/20
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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