一种镂空型双面印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是指一种镂空型双面印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板正面上设有若干规则的方形凹槽，所述方形凹槽区域两侧各设置有一排圆形镂空孔，所述绝缘基板正面的四角上设有插孔，所述插孔上插接有防护罩，所述绝缘基板背面的四角上设有支脚垫。工作时，在绝缘基板上安装电器元件，圆形镂空孔用于连通电路板双面走线，设置成两排，有助于布线美观，方便检修，装好电器元件以及完成走线设置后装上防护罩。本实用新型能够解决现有技术中镂空型双面印制电路板脆弱，在安装使用时容易折损的问题；加固了电路板强度，加强了电路板的散热并且有效避免了积灰问题，延长电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种镂空型双面印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021071533.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212034440U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
万寄圣
申请人 ：
深圳市星之光实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生村井田路一号
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202021071533.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K5/02
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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