一种耐磨的双面镂空刚性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐磨的双面镂空刚性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括第一加强层，所述第一加强层的表面固定连接有第二加强层，所述第二加强层的表面固定连接有导热层，所述导热层的表面固定连接有基层，所述基层的表面固定连接有耐高温层，所述耐高温层的表面固定连接有保护层，所述保护层包括第一耐磨层。本实用新型通过设置电路板本体、第一加强层、第二加强层、导热层、基层、耐高温层、保护层、第一耐磨层、第二耐磨层和涂层，能够提高电路板的强度和耐磨性能，解决了现有双面镂空刚性电路板强度较低且耐磨性能较差的问题，该双面镂空刚性电路板，具备强度高且耐磨性能好的优点，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种耐磨的双面镂空刚性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022060333.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212936291U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
夏军
申请人 ：
深圳市高信电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区联丰路34号桃园工业区1栋2层
代理机构 ：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王艳
优先权 ：
CN202022060333.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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