一种新型双面镂空柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种新型双面镂空柔性电路板。一种新型双面镂空柔性电路板，能够使得电路板散热迅速且充分，并且能使得基板与铜层贴合的更加紧密。这样一种新型双面镂空柔性电路板，包括基板和设置在基板正反两面的铜层以及覆盖在相应铜层上的覆盖膜，电路板正反面上均设置有镂空区域，所述镂空区域两侧的所述覆盖膜上均设置有散热片，所述散热片具有穿过其内部的通孔。散热片具有穿过其内部的通孔，空气在通孔内流通，加速带走散热片的热量并加速达到给电路板冷却的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种新型双面镂空柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022300649.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN214256714U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
陈定成杜林峰陈强白媛黄作仪
申请人 ：
信丰迅捷兴电路科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨玉芳
优先权 ：
CN202022300649.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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