一种双面多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面多层印制电路板，包括第一电路板，所述第一电路板上表面和下表面分别设置有元器件，第一电路板上设置有镂空腔，镂空腔内分别设置有连接板，第一电路板四周分别设置有第一盲孔。一种双面多层印制电路板，电路板均为双面电路板，并在连接处均设置有绝缘层，绝缘层采用树脂制成，绝缘性能好，成本低，第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔构成电路板通孔，有利于电路板的散热，延长使用寿命，且电路板通孔为内壁镀铜的连接孔，镀铜后即将线路板连接起来，结构紧凑，体积小，重量轻，提高了整体结构的稳定性，且层数为偶数，保持对称，不易产生翘曲。
基本信息
专利标题 ：
一种双面多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022057875.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212786033U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
王恒成林奇星
申请人 ：
天成恒发电路板（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区福盈工业区C1栋第一、二层
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022057875.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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