一种双面背钻印制电路板树脂塞孔装置及方法
授权
摘要
本发明公开了一种双面背钻印制电路板树脂塞孔装置及方法。树脂塞孔装置包括翻转机构、真空树脂塞孔机和若干水平阵列设置的承载机构，每一个承载机构包括顺次连接的第一锥齿轮、水平杆和承载框，水平杆通过轴承连接于支撑杆，承载框顶面和底面均设有卡槽，卡槽上设有真空吸附孔板；翻转机构连接第一锥齿轮，用于同时转动所有第一锥齿轮；真空树脂塞孔机包括位于承载框上方的树脂注入组件和位于承载框下方的气泵抽气组件。树脂塞孔装置可以将印制电路板翻面，分别给印制电路板两面的背钻孔填满树脂，不会出现空洞。
基本信息
专利标题 ：
一种双面背钻印制电路板树脂塞孔装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364140A
申请号 ：
CN202210235525.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
CN114364140B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
胡志强李清华张仁军杨海军牟玉贵邓岚
申请人 ：
四川英创力电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路樟树林路1号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN202210235525.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220311
申请日 : 20220311
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
