一种塑封防水型双面印制电路板
授权
摘要

本实用新型公开了一种塑封防水型双面印制电路板,包括底座、第一散热孔、防水板、电路板主体和下层板,所述底座内部的一侧设置有第一散热孔,所述底座内部远离第一散热孔的一侧设置有卡合机构,所述底座顶端的一侧设置有防护机构,所述防护机构包括第一支撑板、铰接座、连接板、防护罩、放置垫以及第二支撑板。本实用新型通过拉动把手,往右侧拉动,带动防护罩往下移动,将防护罩放置在放置垫上,通过防护罩对装置进行防护,放置灰尘或者其他物质落入装置内部,相反可以打开防护装置,在使用时可以通过防护罩对装置进行防护,实现了该装置便于防护的功能,从而提高了该装置的适用性。

基本信息
专利标题 :
一种塑封防水型双面印制电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022103830.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-23
授权号 :
CN213244458U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
陈明全黄帅张国乾
申请人 :
福建闽威科技股份有限公司
申请人地址 :
福建省福州市长乐市潭头镇上港新闸
代理机构 :
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吕晨熠
优先权 :
CN202022103830.0
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K5/02  H05K7/20  
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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