一种塑封防水型多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封防水型多层印制电路板，包括电路元件、电路板体和连接口，所述电路板体的顶端安装有若干个电路元件，所述电路板体的顶端设置有防水结构，所述固定槽的内部固定有固定块，所述吸热板内部的顶端均设置有若干个散热翅片。本实用新型通过在固定板顶端的两侧均设置卡块，卡块可卡在卡槽的内部，然后卡块设置在吸热板底端的两侧，卡块内部的两侧设置有固定槽，固定槽可对固定块进行固定，由于需要对卡块顶部的散热翅片进行安装，通过将吸热板上的卡槽对准卡块，然后套在卡块上，在套接时卡块会推动固定块进行伸缩，当插入到底部后固定块会再次弹回卡在卡块的两侧，实现对散热翅片的固定，固定方式简单快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封防水型多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021804152.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212936286U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
荣元勇
申请人 ：
武汉微科中芯电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心2-07栋305-3
代理机构 ：
北京中恒高博知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘震
优先权 ：
CN202021804152.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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