一种防水塑封结构的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水塑封结构的电路板，包括电路板、导热板、散热板、塑封膜、放置槽、固定盒、固定座、固定柱、连接杆、竖直杆、滑座、第一弹簧、连接块、安装块、密封圈、接线端子、固定杆、支撑板、箱体、移动板、挡块、连接柱和第二弹簧，所述箱体的内部中心处四角分别与固定盒的底端焊接，所述固定盒的内部顶端中心处两侧分别与连接柱的顶端通过螺栓固定连接，所述第二弹簧的两端分别与移动板的底端两侧以及箱体的内部底端中心处四角竖直固定连接，且第二弹簧绕接在连接柱的外部底端，该实用新型，结构简单，使用方便，避免了水进入到箱体内部，从而导致电路板的损坏，延长了使用寿命，同时简化了安装步骤，提高了安装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种防水塑封结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922058881.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210986760U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
陈明全黄帅
申请人 ：
福建闽威科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市长乐市潭头镇上港新闸
代理机构 ：
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李钢
优先权 ：
CN201922058881.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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