电路板的防水结构
授权
摘要
本实用新型公开了电路板的防水结构，涉及电路板技术领域，其技术方案的要点是：电路板的防水结构，包括板体，所述板体的两侧开设有凹槽，所述凹槽的内部的固定安装有导热块，所述导热块的顶部固定安装有吸水层，所述导热块的底部连接有导热线，所述板体的外部设置有防水膜，所述防水膜的外部设置有散热膜，通过凹槽能够对水进行存储，同时吸水层能够对水进行吸水，进而通过导热块的热量进行排出，通过防水膜能够对水进行阻隔，防止水进入至板体内部，能够起到对板体内部电路的损害。
基本信息
专利标题 ：
电路板的防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021909650.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212660370U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
廖林
申请人 ：
廖林
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇湖景路3号银湖山庄311座1001号
代理机构 ：
深圳市正威知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周军
优先权 ：
CN202021909650.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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