一种防水塑封结构的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水塑封结构的集成电路板，包括支板，支板的上端面安装有支柱，支柱上套接有移动板，移动板的上端面和下端面活动连接有固定件，移动板的内端固定安装有支撑板，支撑板的中心处开设有散热孔，支撑板的上端面安装有安装座，安装座的上端面滑动安装有电路板本体，电路板本体的侧壁安装有塑封膜，电路板本体的下端面安装有吸水层，支撑板的下端面安装有连接垫，连接垫的下端固定安装有支件，支件的下端安装有弹件，支件下端外部和弹件的外部安装有缓冲筒，支柱的上端安装有顶板，顶板的内部安装有接线端子，本实用新型的防水性能佳，且能够实现实现高度的调节，进而能够满足不同高度使用者的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种防水塑封结构的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022368422.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213366567U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
尹苏敏叶陆圣游清远
申请人 ：
胜伟策电子(江苏)有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区白塔路2268号
代理机构 ：
常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周玲
优先权 ：
CN202022368422.8
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/16 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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