一种柔性电路板的防水结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板的防水结构，包括线路板本体，线路板本体设置有相互部分间隔的上层线路空间和下层线路空间，上层线路空间和下层线路空间均设置有导电线路元件，上层线路空间的侧边边缘设置有上层防水胶密封，下层线路空间的侧边边缘设置有下层防水胶密封，线路板本体上设置有呈S形贯穿所述上层防水胶和下层防水胶的排气沟，排气沟的两端分别设置有与外界连通的第一通气口和与下层线路空间连通的第二通气口，整个排气沟的走向为S形，这样较原有的排气沟走向设置方式增加了至少一倍的长度，大大增加水分经排气沟侵入线路板本体内部的难度，极大的阻隔了水分，延长了防水时间，较原有方式提高了阻水防水效果。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板的防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921641253.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210609855U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
林宜弘
申请人 ：
重庆嘉骏电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市铜梁工业园区金龙大道20号
代理机构 ：
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李智祥
优先权 ：
CN201921641253.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
