一种防水耐高温的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水耐高温的柔性电路板，包括第一插头、柔性电路板本体和隔水壳，第一插头顶端的设置有防护结构，第一插头的一侧设置有柔性电路板本体，柔性电路板本体的外侧设置有隔热结构，柔性电路板本体的一侧设置有隔水壳，隔水壳的内部设置有支撑结构，副电路板的一侧设置有第二插头。本实用新型通过铝箔片表面氧化形成致密的氧化膜，阻挡水汽与柔性电路板本体接触，防止柔性电路板本体受到腐蚀，通过玻璃纤维片的阻挡热量的传递，防止柔性电路板本体过热，同时空腔提高玻璃纤维片的隔热效果，由此实现了此装置的隔水耐高温功能，降低外界环境对装置的影响，提高了此装置的功能性。
基本信息
专利标题 ：
一种防水耐高温的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122881298.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216626170U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李松海廖裕华
申请人 ：
东莞市松善辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙社区兴逸路18号一楼102号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202122881298.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 F16F15/08
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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