一种防水透气的电路板结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种防水透气的电路板结构，包括从上至下依次层叠的第一绝缘层、第二绝缘层、下线路层和第三绝缘层，第一绝缘层上设有呈框状的储水槽，储水槽包围有让位凹槽，让位凹槽中设有上线路层和干燥框条，干燥框条与上线路层之间设有间隔，干燥框条围绕让位凹槽的边缘设置；让位凹槽与储水槽之间设有定位孔，第一绝缘层的上方设有绝缘防水盖，绝缘防水盖的底部固定有定位支柱，绝缘防水盖在第一绝缘层中的投影完全包裹让位凹槽，绝缘防水盖的四周边缘位于储水槽的正上方。本实用新型能够有效避免水分流向上线路层，整体结构的防水性能优良，此外，上线路层周围空气流通，能够有效确保整体结构的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种防水透气的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921006045.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210745646U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
王锋
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇工业园区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201921006045.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
