一种具有防水保护结构的电路板
授权
摘要
本实用新型系提供一种具有防水保护结构的电路板，包括PCB本体，PCB本体的四周端面处均覆盖有封边胶层，PCB本体包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有第一线路层和第一防焊层，第一线路层的边缘固定连接有至少一个第一导电凸块，第一导电凸块穿过封边胶层设置，第一导电凸块外覆盖有第一防水胶层，第一导电凸块上设有第一焊锡槽，第一导电凸块远离第一线路层一侧的端面处设有第一接线孔，第一接线孔与第一焊锡槽连接。本实用新型无缺口的防焊层能够对线路层实现全方位保护，防水性能好，PCB本体端面处的导电凸块能够与导电线连接，相连的焊锡槽和接线孔结构能够有效提高与导电线之间焊接相连结构的牢固性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防水保护结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921415146.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN211047440U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
龙光泽
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇工业园区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋亚兵
优先权 ：
CN201921415146.7
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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