一种具有抗压保护结构的电路板
授权
摘要
本实用新型系提供一种具有抗压保护结构的电路板,包括电路板本体,电路板本体上设有至少两个可拆卸的抗压支板;电路板本体包括从下至上依次层叠的绝缘基板、线路层、绝缘保护层和防水层,电路板本体中设有定位插孔,定位插孔的内壁依次设有第一绝缘层和磁性层,电路板本体中还设有连接线路层的金属化孔;抗压支板的底部固定有磁性块,磁性块位于定位插孔中,抗压支板中设有若干散热孔。本实用新型能够保护电子元件免受挤压,同时可拆卸的结构能够有效提高运输空间的利用率,电路板运输方便且运输成本较低,不同的电路板本体能够适配不同的抗压支板进行组合使用,通用性强,能够满足不同高度电子元件的保护需求。
基本信息
专利标题 :
一种具有抗压保护结构的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922354845.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN211457508U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
张东锋
申请人 :
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 :
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蒋亚兵
优先权 :
CN201922354845.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/18
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法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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