电路板保护结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板保护结构，包括：电路板本体、第一防护边、第二防护边、第三防护边和第四防护边，所述第一防护边通过第一V形分割槽与所述电路板本体的上边缘连接，所述第二防护边通过第二V形分割槽与所述电路板本体的左边缘连接，所述第三防护边通过第三V形分割槽与所述电路板本体下边缘连接，所述第四防护边通过第四V形分割槽与所述电路板本体的右边缘连接，所述第一V形分割槽、第二V形分割槽、第三V形分割槽、第四V形分割槽依次首尾连接形成矩形。本实用新型中的电路板出货前四周均有防护措施，可防止板子撞板角报废，提高了生产品质。
基本信息
专利标题 ：
电路板保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122577603.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216302052U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张仁德杨广元何清旺
申请人 ：
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN202122577603.6
主分类号 ：
B65D61/00
IPC分类号 ：
B65D61/00 B65D77/26 B65D81/05 B65D5/50 B65D85/90
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D61/00
适用于围绕物件安装的，或贴到物件上的外框架或支承件
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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