一种电路板保护结构

专利权的终止

摘要

本实用一种电路板保护结构，包括外壳、柔性填充物和电路板，其特征在于，所述外壳内部中空，所述外壳两端均设有开口，所述外壳内部两侧设有对称卡槽，所述外壳下端设置有塑胶座，所述电路板连接在所述塑胶座上，并卡入所述卡槽中，所述外壳上端活动设置壳盖，所述壳盖上留置有出线孔和注胶孔，所述柔性填充物通过所述注胶孔注满所述外壳内部与所述电路板之间的空隙，本实施例一种电路板保护结构，所述柔性填充物通过所述注胶孔注满所述外壳内部与所述电路板之间的空隙，起到了防水抗震的作用，提高电路板的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种电路板保护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921966758.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN210868498U

授权日：

2020-06-26

发明人：

张旭强

申请人：

东莞市博志新能源有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇大坪沙苑一路8A号A栋三楼

代理机构：

北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

李迪

优先权：

CN201921966758.5

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 H05K5/06 F16F15/02