一种集成电路板的保护结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种集成电路板的保护结构，包括电路板本体和保护壳体，保护壳体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体均为环状，下壳体的内侧设有限位套杆，上壳体的内侧设有对应的限位子杆，电路板本体的边缘对应位置上设有通孔，电路板本体通过通孔套设在限位套杆上，限位套杆的外壁上设有弹性材料层，限位子杆穿设在限位套杆内，限位子杆和限位套杆的外侧均设有弹性部件，弹性部件与电路板本体的边缘的上下面抵接，上壳体的开口和下壳体边缘处通过卡扣对应连接；上壳体和下壳体的外侧面上设有防潮罩；本实用新型可以对电路板本体进行防碰撞保护；同时，设有防潮罩对电路板本体进行防潮保护。

基本信息

专利标题：

一种集成电路板的保护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022157650.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213462567U

授权日：

2021-06-15

发明人：

蓝常耿

申请人：

深圳容为技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋四层

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

郝艳平

优先权：

CN202022157650.0

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K7/14 B01D46/12