过温保护控制集成电路

专利权的终止

摘要

本实用新型揭示一种过温保护控制集成电路，该过温保护控制集成电路包括：一供电电压；一热敏电阻，其输入端电性连接上述供电电压的输出端；一第一电阻，其输入端电性连接上述热敏电阻的输出端，该第一电阻的输出端接地；一第二电阻，其输入端和热敏电阻的输入端一起连接上述供电电压的输出端；一第三电阻，其输入端电性连接上述第二电阻的输出端，该第三电阻的输出端接地；一放大器，其正相输入端电性连接上述第二电阻的输出端，反相输入端电性连接上述热敏电阻的输出端，该放大器的输出端输出的为控制信号；一外接装置，其与放大器的输出端相连接。

基本信息

专利标题：

过温保护控制集成电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820044603.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-07

授权号：

CN201171156Y

授权日：

2008-12-24

发明人：

陈宣良

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820044603.1

主分类号：

H02H5/04

IPC分类号：

H02H5/04