一种集成电路保护结构

专利权的终止

摘要

本实用新型属于集成电路技术领域，公开了一种集成电路保护结构，包括壳体组件、减震组件和集成电路，所述壳体组件包括保护壳、底座、保护盖、支撑座和螺孔，所述底座设置在所述保护壳的下端面，所述底座固定连接于所述保护壳，通过设置所述减震组件，方便保护所述集成电路，使用者根据所述集成电路的走线，可以将所述螺钉通过所述螺孔调整到相应的位置，且上下的两个所述支撑座上的所述减震组件相对应，使用者将所述集成电路先放置在下侧的所述支撑柱上，再将所述保护盖与所述保护壳卡合，则上侧的所述支撑柱会自动紧贴在所述集成电路的上表面，方便固定所述集成电路，从而方便本结构适用于大多数的所述集成电路的保护。

基本信息

专利标题：

一种集成电路保护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920604244.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN210223997U

授权日：

2020-03-31

发明人：

栾海林吴松青

申请人：

南京奥敏传感技术有限公司

申请人地址：

江苏省南京市浦口区浦东北路5号总部商务广场15幢701室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920604244.9

主分类号：

H01L23/00

IPC分类号：

H01L23/00 H01L23/10