一种方便固定的集成电路保护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便固定的集成电路保护结构，包括：底箱，所述底箱的下端外侧对称设置有与之固定连接的连接块，且底箱和连接块的下侧粘贴连接有第一弹性垫；集成电路本体，所述集成电路本体设置于底箱的内侧，且集成电路本体的下侧贴合设置有与底箱镶嵌连接的散热铝板；散热网，所述散热网镶嵌连接在底箱的左右两端中部内侧，且散热网的外侧设置有与底箱粘贴固定的防水透气膜；箱盖，所述箱盖位于底箱的上表面。该方便固定的集成电路保护结构，便于对该保护结构进行固定，并便于对集成电路本体进行固定和拆卸，同时便于对集成电路本体进行缓冲保护、散热、防水和防静电，达到使之使用寿命长的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种方便固定的集成电路保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123094870.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216450627U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
康珍
申请人 ：
深圳市博合数码科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南头街道红花园社区深南大道12069号海岸时代公寓东座1322
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭南彪
优先权 ：
CN202123094870.4
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/04 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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