一种过电流保护电路板结构
授权
摘要
本实用新型属于集成电路领域，具体为一种过电流保护电路板结构，包括电路板，所述电路板上至少具有两个阶梯式焊盘，两阶梯式焊盘之间通过线路连接；所述线路的至少部分为熔断线，所述熔断线的厚度为2‑3um。该结构的熔断线可以起到有效的保护作用，当电流过大时，铜阶梯间的熔断线会自动熔断，起到保护其它重要电子元器件的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种过电流保护电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122861021.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216600229U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
杨建成李伟柯鲜红
申请人 ：
清远市富盈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新技术产业开发区嘉福工业园C区
代理机构 ：
清远市清城区诺誉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
龚元元
优先权 ：
CN202122861021.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H01H85/055 H05K3/06 H05K3/22
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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