大电流电路板的新型散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种大电流电路板的新型散热结构,电路板本体包括第一铜箔层、金属基板和第二铜箔层；金属基板包括第一、二、三金属基板；第二金属基板设有四条斜筋和中心凸点；第二金属基板设有直筋；第一金属基板设有第一凹槽；第三金属基板设有第二凹槽；第一、第二、第三金属基板的内部分别具有空腔且分别通过第一、二散热孔连通。本实用新型提供一种大电流电路板的新型散热结构，金属基板为具有空腔的复合结构，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，避免铜箔在同大电流时受热起泡的不良现象；同时该线路板还具有任意方向的抗形变功能，抗形变效果佳，产品报废率低、良率高。
基本信息
专利标题 ：
大电流电路板的新型散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921558854.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210629964U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
刘继挺
申请人 ：
昆山首源电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201921558854.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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