一种散热的电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种散热的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括第一双面板、第二双面板以及夹设于所述第一双面板与所述第二双面板之间的绝缘夹层板，所述绝缘夹层板包括外框以及固定在所述外框内侧的网格框，所述网格框内形成有若干散热槽，所述外框上下两端均设有石墨烯导热条。本实用新型的电路板结构，结构简单，散热性能优异。
基本信息
专利标题 ：
一种散热的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021514876.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213244448U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
钱俊发
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202021514876.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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