一种电路板散热防尘结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板散热防尘结构，包括：底板，所述底板中部开设有散热口，所述底板中部固定连接有用于散热的风机；防尘组件，所述防尘组件包括卡板、连接环、环状防尘网和顶环，所述卡板为弧形，且两个卡板相邻设置，组成一个卡座，多个所述卡座环状固定连接在底板上，且环状圆心与风机圆心重合，两个所述连接环分别固定连接在内环和外环多个卡板上端，所述顶环固定连接在环状防尘网顶部，所述环状防尘网卡设在多个卡座之间；顶盖，所述顶盖上表面卡设有出风口，且出风口内部设置有滤布，所述顶盖与连接环侧壁螺纹连接。本实用新型优化了防尘结构，方便了防尘机构的拆装，给防尘机构的清理和更好带来了便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板散热防尘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122473529.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
CN216218394U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
黄小龙
申请人 ：
深圳市久祥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边第三工业区创业二路创业工业园A栋三楼
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王巍
优先权 ：
CN202122473529.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14 B01D46/88
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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