一种防尘型单层电路板结构

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摘要

本实用新型提供的一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层、导热绝缘层、铜基板，所述电路板上设有芯片容置区，所述芯片容置区上设有芯片，所述芯片与所述线路层电性连接，所述芯片下侧还设有散热通道，所述芯片容置区上还设有小风扇，所述小风扇位于所述芯片正上方，所述芯片容置区两侧还设有安装柱，所述安装柱上固定有盖板，所述盖板位于所述小风扇正上方，所述盖板的下端面为圆缺结构。本实用新型的单层电路板结构，散热性能优异，且能够防止电路板上积累粉尘。

基本信息

专利标题：

一种防尘型单层电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922053118.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-25

授权号：

CN211457499U

授权日：

2020-09-08

发明人：

金立山

申请人：

东莞联桥电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市茶山镇茶兴路298号

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

蒋亚兵

优先权：

CN201922053118.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20 B08B5/02