手机用单层密封结构

授权

摘要

本申请公开了一种手机用单层密封结构，包括第一连接部和第二连接部，第一连接部和第二连接部之间设置有密封空间，第一连接部面向密封空间的一侧为第一密封面，第二连接部面向密封空间的一侧为第二密封面，第二连接部固定连接有止挡部，第一连接部面向止挡部的一侧固定连接有固定座和柔性密封件，柔性密封件位于固定座与第二密封面之间，柔性密封件与止挡部之间的距离小于固定座与止挡部之间的距离，柔性密封件与第二密封面之间设置有间距，固定座靠近止挡部，以挤压柔性密封件，使得柔性密封件封堵密封空间的一侧。在保证防水效果的前提下，降低了安装难度。

基本信息

专利标题：

手机用单层密封结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022235986.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213279772U

授权日：

2021-05-25

发明人：

伍文宁赖桐利杨海峰

申请人：

江苏正德源智能制造有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市大丰区高新技术区新北路27号启航未来智能终端产业园12号楼

代理机构：

盐城领晟致远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵松杰

优先权：

CN202022235986.4

主分类号：

H04M1/18

IPC分类号：

H04M1/18 H04M1/02