一种单层电路板结构的整流稳压器

授权

摘要

本实用新型公开了一种单层电路板结构的整流稳压器，一块电路板基板、整流电路、稳压电路、连接器以及散热器；所述整流电路和稳压电路均集成于所述电路板基板上，在电路板基板的一侧设有数个接线端子；所述散热器的正面开设有一凹槽，所述电路板基板安装于该凹槽内，在电路板基板与凹槽的槽底之间填充有导热树脂；在散热器对应电路板基板上的接线端子的一侧开设有一卡口，所述连接器安装于该卡口内，电路板基板上的接线端子分别通过导电连接件与对应的导电针脚电连；在电路板基板的上方也填充有导热树脂。本实用新型结构更加简单，能够自动化生产加工，并且能够有效提高整流稳压器的质量和稳定性。

基本信息

专利标题：

一种单层电路板结构的整流稳压器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921121177.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-17

授权号：

CN209787060U

授权日：

2019-12-13

发明人：

游文质李红星付强

申请人：

重庆和诚电器有限公司

申请人地址：

重庆市南岸区茶花路2号

代理机构：

重庆博凯知识产权代理有限公司

代理人：

孙根

优先权：

CN201921121177.1

主分类号：

H02M7/00

IPC分类号：

H02M7/00 H05K7/20