电路板结构
授权
摘要
本申请公开了一种电路板结构，该电路板结构包括基板，所述基板表面包括覆盖有屏蔽膜的膜区域，所述膜区域设置有封闭在所述屏蔽膜内的连接器；所述基板内包括电磁带隙结构区域，所述电磁带隙结构区域设置有电磁带隙结构，所述电磁带隙结构区域和所述膜区域上下层叠设置，所述电磁带隙结构用于抑制基于所述连接器产生的干扰噪声。通过这种方式，本申请能够在不额外增加空间的情况下，提升产品的电磁兼容能力。
基本信息
专利标题 ：
电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120877243.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-26
授权号 ：
CN216491175U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李劲松
申请人 ：
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 ：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李梅
优先权 ：
CN202120877243.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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