电路板结构及包含电路板结构的智能设备

授权

摘要

本申请提供了一种电路板结构及包含电路板结构的智能设备，包括电路板本体、集成电路和多个电子元件，各电子元件安装在电路板本体后的高度均大于集成电路安装在电路板本体后的高度。集成电路和各电子元件均固定设置在电路板本体上，各电子元件围绕集成电路设置，对其形成包围。由于各电子元件包围在集成电路的四周，并且各电子元件的高度均高于集成电路的高度，在电路板受到外界冲击时，冲击力会作用在集成电路外围的各个电子元件上，不会波及到集成电路，有效实现了对电路板上的集成电路的保护范围。而本申请中的集成电路和电子元件均为智能设备本身所需的元器件，不需要增加新的物料，也不需要扩大电路板主体的面积，能够有效节约生产成本。

基本信息

专利标题：

电路板结构及包含电路板结构的智能设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021358204.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN212588583U

授权日：

2021-02-23

发明人：

况友光太荣鹏熊宽

申请人：

深圳市友杰智新科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区招商街道蛇口南海大道1079号花园城数码大厦A座402

代理机构：

深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王杰辉

优先权：

CN202021358204.X

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/02