电路板结构及电气设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种电路板结构及电气设备，属于电子元器件技术领域，包括第一PCB板；第二PCB板位于第一PCB板的下方，与第一PCB板间隔交错设置；第一连接组件用于电连接第一PCB板的电连接点和第二PCB板上的电连接点。电气设备采用了本电路板结构，本实用新型提供的电路板结构，相互分层交错放置的第一PCB板和第二PCB板通过第一连接组件电连接，第一PCB板和第二PCB板具备相互重叠的部分，可减少整体占用的水平空间，可在重叠部分分布高度较低的元器件，将较高元器件分布在未重叠部分，这样错层放置的两个PCB板相比完全叠层设计，可减少整体占用的高度空间。

基本信息

专利标题：

电路板结构及电气设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920653450.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-08

授权号：

CN210225888U

授权日：

2020-03-31

发明人：

徐敏王定富张堡森石学雷高丽红

申请人：

漳州科华技术有限责任公司;科华恒盛股份有限公司

申请人地址：

福建省漳州市金峰工业区北斗工业园

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所

代理人：

秦敏华

优先权：

CN201920653450.9

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14