电路板结构
专利权的终止
摘要

一种电路板结构,具有一主电路区、一延伸电路区及一扩充连接端口,其中主电路区具有一第一扩充电路,而延伸电路区具有一第二扩充电路。扩充连接端口可设置于第一扩充电路,并裁切掉延伸电路区,以配合小尺寸的计算机主机供一扩充装置插接。扩充连接端口也可设置于第二扩充电路,而向主电路区外延伸,以配合大尺寸的计算机主机供扩充装置插接。

基本信息
专利标题 :
电路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820134810.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-03
授权号 :
CN201282595Y
授权日 :
2009-07-29
发明人 :
郑国扬
申请人 :
英业达股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北市
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁 挥
优先权 :
CN200820134810.6
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H01R12/02  G06F1/16  
法律状态
2018-09-28 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20080903
授权公告日 : 20090729
2009-07-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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