新型电路板结构
专利权的终止
摘要

本实用新型属于电路板保护技术领域,尤其是一种新型电路板结构,针对现有的电路板一般通过螺丝直接安装在机器上,采用螺丝安装电路板,容易损害电路板,且现有的电路板结构对电路板的散热和防尘效果不佳问题,现提出如下方案,其包括防护壳,防护壳内部设置有电路板,所述防护壳为金属材料制成,防护壳的顶部转动安装有金属盖板,防护壳可以屏蔽外界干扰信号,本实用新型结构简单,操作方便,可快速的将电路板固定,可以适应不同尺寸的电路板,增加两个立板中的一个立板的稳定性,进而增加了电路板的稳定性,散热扇可以对电路板板本体进行散热,防护壳可以屏蔽外界干扰信号。

基本信息
专利标题 :
新型电路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920860808.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-10
授权号 :
CN210075857U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
王峥嵘
申请人 :
常州莱控电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区人民东路158号
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN201920860808.5
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14  H05K7/20  
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/14
申请日 : 20190610
授权公告日 : 20200214
终止日期 : 20210610
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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