电路板连接结构
实质审查的生效
摘要
一种电路板连接结构，包括至少一个外壳(2)和至少一个机械连接导体件(3)，以及至少一个电连接导体件(4)，外壳能够配合安装至少一块电路板(1)，至少其中一个所述机械连接导体件(3)的第一端(31)与至少其中一个所述外壳(2)机械连接，至少其中一个所述电连接导体件(4)的两端分别电连接所述第一端(31)与所述电路板(1)，解决了现有技术中电路板与其他电路板或者其他电器元件连接时，无法满足机械连接结构稳定和电连接后信号完整性的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270631A
申请号 ：
CN201980099635.2
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕秀秀雷禹周伦纳特·巴鲁施卡
申请人 ：
西门子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李慧
优先权 ：
CN201980099635.2
主分类号 ：
H01R12/73
IPC分类号 ：
H01R12/73 H05K1/14
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 12/73
申请日 : 20190911
申请日 : 20190911
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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