电路板拼版结构
授权
摘要
本申请提供一种电路板拼版结构，包括：多个拼版单元，多个所述拼版单元中任意两个相邻的拼版单元间隔设置、且通过第一连接件相连；所述拼版单元包括电路板、第一元器件和屏蔽层，所述电路板的侧壁设置有接地结构，所述第一元器件设置于所述电路板上，且所述第一元器件的第一接地引脚相对第一连接件设置；所述屏蔽层包括屏蔽本体及设于所述屏蔽本体上的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一接地引脚电连接，所述第二连接部与所述接地结构电连接。这样可以改善屏蔽层对设置在电路板上的功能器件的屏蔽效果，并降低电磁干扰信号对功能器件的干扰影响。
基本信息
专利标题 ：
电路板拼版结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022278674.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN212851208U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
胡坤唐后勋
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇靖海东路168号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202022278674.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/14 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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