PCB拼版分解治具
授权
摘要
本实用新型涉及PCB拼版分解的技术领域，公开了PCB拼版分解治具，包括底座、设置在底座顶面的端部的固定块以及设置在底座顶面上的抵接块；抵接块与固定块平行布置，抵接块与固定块之间具有间隔，间隔用于供待进行分板处理的PCB拼版嵌入；抵接块可固定在底座顶面上的不同位置，使得间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入；使用上述提供的PCB拼版分解治具对PCB拼版进行分板后得到的PCB板品质优良，不会出现毛刺、板裂等问题；由于抵接块可固定在底座顶面上的不同位置，使得间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入，实现了该治具能够适应多种厚度规格的PCB拼版的分板处理需求，给分板处理带来了极大的便利。
基本信息
专利标题 ：
PCB拼版分解治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922019143.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210781575U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
孙胡杰
申请人 ：
深圳市同博威科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华荣路鹏腾达工业园4栋5楼西侧
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭长龙
优先权 ：
CN201922019143.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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