治具

授权

摘要

一种治具，适用于供工件设置，以通过激光雕刻装置对所述工件进行激光雕刻，所述工件具有待刻部。所述治具包括基座、承载单元、定位单元以及驱动单元。所述承载单元可滑动地设于所述基座且可供所述工件固定设置。所述定位单元具有对应于所述激光雕刻装置所发出的激光目标位置的定位部。所述驱动单元用于驱动所述承载模组朝所述定位单元的定位部滑动，使所述工件的待刻部抵靠于所述定位单元的定位部，而被所述激光雕刻装置所发出的激光所雕刻。

基本信息

专利标题：

治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111250879A

申请号：

CN201811454129.4

公开（公告）日：

2020-06-09

申请日：

2018-11-30

授权号：

CN111250879B

授权日：

2022-04-05

发明人：

吴玉农庞云飞

申请人：

捷普电子(新加坡)公司

申请人地址：

新加坡淡滨尼工业区16号

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

王晓桐

优先权：

CN201811454129.4

主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/362