一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法,属于激光通孔领域,一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法,包括镭射激光光源,自适应吸附组件一方面能够对通孔过程中所产生的烟尘进行吸附,另一方面能够打开光源阻隔组件,从而使得气体净化组件具有透光性,激光的光源与气体净化组件产生反应,使得气体净化组件能够对有害气体进行净化,在日常生活中,光源阻隔组件一方面能够对气体净化组件进行全封闭,使得气体净化组件不具有透光性,降低气体净化组件的损耗,提高气体净化组件的使用寿命,另一方面还能够加快自身的通光效率,在进行激光通孔时,气体净化组件能够更快具有透光效果。

基本信息
专利标题 :
一种基于二氧化碳激光通孔技术的电子零部件通孔方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260602A
申请号 :
CN202111637531.8
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
骆沅昭廖立勇
申请人 :
东莞市镭源电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城区鳌峙塘工业区莲塘路8号一楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111637531.8
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/142  B23K26/70  B01D53/00  B01D53/04  B01D53/38  B01D53/44  B01D53/74  B01D53/86  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20211230
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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