通孔填料组合物
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种厚膜糊，特别适合用作通孔填料，包括细分的不与银形成合金的导体金属颗粒，选自Os、Ru、Ir、Rh及其混合物和合金，并可任意含有少量的无机粘合剂，两者均分散于液体有机介质中。
基本信息
专利标题 ：
通孔填料组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1085343A
申请号 ：
CN93103313.6
公开（公告）日 ：
1994-04-13
申请日 ：
1993-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·霍麦德利A·H·莫纳
申请人 ：
E·I·内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
张恒康
优先权 ：
CN93103313.6
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 H01L21/50 H01L27/01 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2001-12-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
1996-01-03 ：
实质审查请求的生效
1994-04-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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