一种PCB拼版结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB拼版结构，涉及印制电路板技术领域；该PCB拼版结构包括至少两个PCB基板，相邻的所述PCB基板之间的连接处为V型槽且所述V型槽中填充有贴片胶，所述贴片胶固化后用以提高PCB基板之间的连接强度；本实用新型通过在V型槽中填充加热后可固化的贴片胶来提高PCB基板之间的连接强度，有效改善PCB拼版结构在过炉时出现的板子变形翘曲的现象；贴片完成之后使用溶剂来清洗掉贴片胶之后即可进行分版，将各个PCB基板方便的分离开来；加工便利，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB拼版结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022117586.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN211860657U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
钟雷
申请人 ：
武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
代理机构 ：
武汉东喻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王聪聪
优先权 ：
CN202022117586.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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