电路板结构
授权
摘要
本实用新型为一种电路板结构，包括介质基板、第一导体层、第二导体层、绝缘层以及第三导体层。介质基板具有多个贯孔。第一导体层与第二导体层分别配置在介质基板的相对两表面。第一导体层形成多条线路，这些线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且贯孔位于接地处。绝缘层配置于介质基板且覆盖第一导体层，第三导体层配置于绝缘层上。
基本信息
专利标题 ：
电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921089578.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN211702518U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
简敏隆陈茂胜王文郁
申请人 ：
连展科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区兰景中路2号（连展科技）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921089578.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
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法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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