电路板装配结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种电路板装配结构，包括外壳(1)，所述外壳(1)上设有开口，所述开口与所述机板(2)相配合，所述外壳的开口处设有导轨以及多个卡扣(101)，所述机板(2)上设有与所述卡口(101)对应的凹槽(201)。由于本实用新型的电路板装配结构通过卡口和凹陷部配合，免打螺丝，使得超低成本；一次联动，拆装简便；节省材料，保护环境。

基本信息

专利标题：

电路板装配结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720172196.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-29

授权号：

CN201115144Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

袁天龙戴跃群吴丽霞刘建伟首召兵梁其乙

申请人：

深圳和而泰智能控制股份有限公司

申请人地址：

518000广东省深圳市高新区科技南十路国际技术创新研究院D座10楼

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

高占元

优先权：

CN200720172196.8

主分类号：

H05K7/12

IPC分类号：

H05K7/12

法律状态

2017-10-31 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 7/12
申请日 : 20070929
授权公告日 : 20080910

2012-11-14 ：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101459596277
IPC(主分类) : H05K 7/12
专利申请号 : 2007201721968
专利号 : ZL2007201721968
合同备案号 : 2012440020260
让与人 : 深圳和而泰智能控制股份有限公司
受让人 : 深圳恒宝士线路板有限公司
实用新型名称 : 电路板装配结构
申请日 : 20070929
授权公告日 : 20080910
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20120919

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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