一种用于电路板的装配结构
授权
摘要
一种用于电路板的装配结构，包括固定盒体和设置在固定盒体内的电路板，固定盒体包括上外壳和下外壳，上外壳与下外壳之间通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物相互固定连接，且二者内部形成有空腔；所述的电路板设置有至少二个，至少二个电路板相互独立设置、且形成一定的间距，并分别通过紧固件、和/或压接、和/或卡接、和/或粘贴物固定设置在空腔内。本实用新型通过上述结构的改良，具有结构简单合理、性能优异、拆装快捷、日常维护方便、使用寿命长、制造成本低、易生产、易实现且安全可靠等特点，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板的装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921713159.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN211090329U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
刘海峰
申请人 ：
刘海峰
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区龙江镇隔海南路聚源巷2号
代理机构 ：
佛山市粤顺知识产权代理事务所
代理人 ：
唐强熙
优先权 ：
CN201921713159.2
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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