用于电路板的飞线结构及电路板组件

授权

摘要

本申请公开了一种用于电路板的飞线结构及电路板组件，该飞线结构包括引线、绝缘套、第一导通件以及第一吸附件，引线具有第一端以及第二端，第二端用于外接电路，绝缘套套设于引线以用于保护引线，第一导通件设置于绝缘套的靠近第一端的一端且与第一端电连接，第一吸附件设置于绝缘套的靠近第一导通件的一端且环绕第一导通件布置，其中，第一吸附件配置成可吸附于电路板的测试焊盘点位，以使第一导通件与测试焊盘点位至少部分接触，从而使得电路板与外接电路电连接。该设计能够有效地避免电路板上的焊盘被烫坏，从而有效地降低了电路板的报废率。

基本信息

专利标题：

用于电路板的飞线结构及电路板组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022199337.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213755082U

授权日：

2021-07-20

发明人：

蒋志鹏

申请人：

宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道茶光路波顿科技园B栋7楼

代理机构：

北京恒博知识产权代理有限公司

代理人：

张晓芳

优先权：

CN202022199337.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18